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产品描述

产品规格多种包装说明不限低温弯折≤16 使用温度1700℃ 导热系数(常温)30℃ 断裂伸长率10 撕裂强度20 抗弯强度15MPa 抗压强度100MPa 拉伸强度18 生产能力100 规格可定做

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碳化硅(SiC)是*三代化合物半导体材料。半导体产业的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照历史进程分为:一代半导体材料(大部分为目前广泛使用的高纯度硅),二代化

合物半导体材料 磷化铟),*三代化合物半导体材料(碳化硅、氮化) 。碳化硅因其优越的物理性能:高禁带宽度(对应高击穿电场和高功率密度)、高电导率、高热导率,

将是未来较被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。

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碳化硅非金属碳化物碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物,硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体,外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石

结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石,热安稳性好,2127℃时由β-碳化硅转变成α-碳化硅,α-碳化硅在2400℃依然安稳。对水溶液和安稳,对浓与的混合

酸或磷酸则不安稳。在空气氛中被熔融的碱分化。它分为人工合成碳化硅和**碳化硅。

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